焊工

koic 发布于 2024-06-27

元器件的拆卸 在制作、维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下 1）逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后...

阅读(217)赞 (0)标签：焊接芯片 / 电烙铁 / 锡焊